Entreprise/Hardware – Un processeur 1 000 fois plus puissant

CCM 18/12/2015 heso59

Un prototype de puce ultra-puissante vient d’être mis au point à Stanford. Ce processeur est baptisé « N3XT ».

En superposant plusieurs couches de composants, les chercheurs de l’Université de Stanford ont conçu un nouveau type de puce « gratte-ciel » – baptisée N3XT – qui pourrait révolutionner le secteur des processeurs, avec des performances 1 000 fois plus rapides qu’actuellement.

Plutôt que de juxtaposer des composants horizontalement, les ingénieurs américains ont suivi une approche radicalement innovante. Même si les puces en 3D existent depuis longtemps déjà, la conception de cette nouvelle technologie « Nano Engineered Computing Systems Technology » est bel et bien différente.

Dans leur brevet (en anglais), les universitaires semblent avoir contourné les défauts habituels des processeurs en 3D (chaleur et complexité) en concevant une architecture qui répond aux mêmes principes de fonctionnement que les gratte-ciel new-yorkais. Les différents composants sont directement fabriqués par superposition de couches, à l’aide de nanotubes de carbone. Le silicium classique est ainsi complètement laissé de côté. Les échanges de données sont démultipliés – on parle de 1 000 fois plus de vitesse – et requièrent moins d’énergie que dans les processeurs traditionnels. Le système N3XT est donc très prometteur. Les industriels pourraient donc s’y intéresser très prochainement.

Photo : © iStockphotos.